qualcomm qcn7606 firmware越界写入漏洞(CVE-2023-28561)
CVE编号
CVE-2023-28561利用情况
暂无补丁情况
N/A披露时间
2023-08-08漏洞描述
在处理来自外部ESL设备到固件的有效负载时，QESL存在内存损坏漏洞。攻击者可以利用该漏洞执行恶意代码，导致应用程序崩溃、数据泄露等安全问题。解决建议
建议您更新当前系统或软件至最新版，完成漏洞的修复。
参考链接 |
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|---|---|
| https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/august-2023-bulletin |
受影响软件情况
| # | 类型 | 厂商 | 产品 | 版本 | 影响面 | ||||
| 1 | |||||||||
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| 运行在以下环境 | |||||||||
| 系统 | qualcomm | qcn7606_firmware | - | - | |||||
| 运行在以下环境 | |||||||||
| 硬件 | qualcomm | qcn7606 | - | - | |||||
- 攻击路径 网络
- 攻击复杂度 低
- 权限要求 无
- 影响范围 未更改
- 用户交互 无
- 可用性 高
- 保密性 高
- 完整性 高
| CWE-ID | 漏洞类型 |
| CWE-787 | 跨界内存写 |
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