>
Qualcomm 多款产品安全漏洞
Qualcomm 多款产品安全漏洞
CNNVD-ID编号 | CNNVD-202104-215 | CVE编号 | CVE-2020-11255 |
发布时间 | 2021-04-05 | 更新时间 | 2021-04-13 |
漏洞类型 | 其他 | 漏洞来源 | N/A |
危险等级 | 高危 | 威胁类型 | 远程 |
厂商 | N/A |
漏洞介绍
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞,该漏洞源于在删除数据调制解调器中的最后一个引用之前,内存释放不当。漏洞补丁
目前厂商已发布升级了Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁,Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁获取链接: https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin参考网址
暂无
受影响实体
暂无
信息来源
http://www.cnnvd.org.cn/web/xxk/ldxqById.tag?CNNVD=CNNVD-202104-215

版权声明
本站原创文章转载请注明文章出处及链接,谢谢合作!
评论