>
Qualcomm 多款产品安全漏洞
Qualcomm 多款产品安全漏洞
CNNVD-ID编号 | CNNVD-202104-222 | CVE编号 | CVE-2020-11243 |
发布时间 | 2021-04-05 | 更新时间 | 2021-04-13 |
漏洞类型 | 其他 | 漏洞来源 | N/A |
危险等级 | 高危 | 威胁类型 | 远程 |
厂商 | N/A |
漏洞介绍
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞,该漏洞源于LTE中不采取任何措施的错误情况检测。RRC将连接建立成功发送给NAS,即使连接设置验证返回失败并导致拒绝服务。漏洞补丁
目前厂商已发布升级了Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁,Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁获取链接: https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin参考网址
暂无
受影响实体
暂无
信息来源
http://www.cnnvd.org.cn/web/xxk/ldxqById.tag?CNNVD=CNNVD-202104-222

版权声明
本站原创文章转载请注明文章出处及链接,谢谢合作!
评论