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Qualcomm 芯片安全漏洞
Qualcomm 芯片安全漏洞
CNNVD-ID编号 | CNNVD-202107-213 | CVE编号 | CVE-2021-1886 |
发布时间 | 2021-07-05 | 更新时间 | 2021-07-06 |
漏洞类型 | 其他 | 漏洞来源 | N/A |
危险等级 | 中危 | 威胁类型 | N/A |
厂商 | N/A |
漏洞介绍
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 qualcomm 多款产品存在安全漏洞,该漏洞源于HLOS 中的密钥管理组件中不受信任的指针取消引用,恶意应用程序可以触发内存损坏并以提升的权限执行任意代码。攻击者可利用该漏洞允许恶意应用程序升级系统上的特权。漏洞补丁
目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞,详情请关注厂商主页: https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/july-2021-bulletin参考网址
暂无
受影响实体
暂无
信息来源
http://www.cnnvd.org.cn/web/xxk/ldxqById.tag?CNNVD=CNNVD-202107-213

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