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多款Qualcomm产品安全漏洞

CNNVD-ID编号	CNNVD-202108-090	CVE编号	CVE-2021-30261
发布时间	2021-08-02	更新时间	2021-08-03
漏洞类型	其他	漏洞来源	N/A
危险等级	中危	威胁类型	N/A
厂商	N/A

漏洞介绍

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于在处理来自 HLOS 的信标模板更新命令时缺少输入命令大小验证。以下产品和版本受影响：APQ8009, APQ8009W, APQ8016, APQ8017, APQ8037, APQ8052, APQ8053, APQ8056, APQ8076, MSM8108, MSM8208, MSM8209, MSM8608, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940，MSM8952、MSM8953、MSM8956、MSM8976、MSM8976SG、PM8937、QCA1990、QCA4020、QCA6174A、QCA9379、QET4101、QSW8573、Qualcomm215、SD205、SD210、SD429、SD439、SD450、SD632、SDW2500、WCD9306、WCD9326、WCD9330、WCD9335、WCD9340、WCN3610、WCN3615、WCN3620、WCN366

漏洞补丁

目前厂商已发布升级了多款Qualcomm产品安全漏洞的补丁，多款Qualcomm产品安全漏洞的补丁获取链接： https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/august-2021-bulletin

参考网址

暂无

受影响实体

暂无

信息来源

http://www.cnnvd.org.cn/web/xxk/ldxqById.tag?CNNVD=CNNVD-202108-090