> Qualcomm 芯片安全漏洞

Qualcomm 芯片安全漏洞

CNNVD-ID编号	CNNVD-202112-322	CVE编号	CVE-2021-35093
发布时间	2021-12-06	更新时间	2021-12-07
漏洞类型	其他	漏洞来源	N/A
危险等级	N/A	威胁类型	N/A
厂商	N/A

漏洞介绍

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 qualcomm产品存在安全漏洞，该漏洞源于BT控制器在2-DH1链路上收到LMP报文过大，可能导致内存损坏，导致拒绝服务。

漏洞补丁

目前厂商已发布升级了Qualcomm 芯片安全漏洞的补丁，Qualcomm 芯片安全漏洞的补丁获取链接： https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/december-2021-bulletin

参考网址

暂无

受影响实体

暂无

信息来源

http://www.cnnvd.org.cn/web/xxk/ldxqById.tag?CNNVD=CNNVD-202112-322