多款Qualcomm产品代码问题漏洞

漏洞介绍

Qualcomm MDM9607等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。

多款Qualcomm产品中的Radio Interface layer存在代码问题漏洞。该漏洞源于网络系统或产品的代码开发过程中存在设计或实现不当的问题。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9607；MSM8917；MSM8920；MSM8937；MSM8940；MSM8953；MSM8998；Nicobar；QCS605；Rennell；Saipan；SDM450；SDM630；SDM636；SDM660；SDM670；SDM710；SM6150；SM7150；SM8150；SM8250；SXR2130。

漏洞补丁

目前厂商已发布升级了多款Qualcomm产品代码问题漏洞的补丁，多款Qualcomm产品代码问题漏洞的补丁获取链接：

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2020-bulletin

参考网址

来源:CONFIRM

链接：https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2020-bulletin

来源:nvd.nist.gov

链接：https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2019-14075

受影响实体

暂无

信息来源

http://www.cnnvd.org.cn/web/xxk/ldxqById.tag?CNNVD=CNNVD-202004-229