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多款Qualcomm产品信息泄露漏洞

CNNVD-ID编号	CNNVD-202108-077	CVE编号	CVE-2021-1904
发布时间	2021-08-02	更新时间	2021-08-03
漏洞类型	信息泄露	漏洞来源	N/A
危险等级	中危	威胁类型	N/A
厂商	N/A

漏洞介绍

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在信息泄露漏洞，该漏洞源于父进程在比较数字 pid 并且这些 pid 可以重用，导致子进程可能会从父进程泄漏信息。

漏洞补丁

目前厂商已发布升级了多款Qualcomm产品信息泄露漏洞的补丁，多款Qualcomm产品信息泄露漏洞的补丁获取链接： https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/august-2021-bulletin

参考网址

暂无

受影响实体

暂无

信息来源

http://www.cnnvd.org.cn/web/xxk/ldxqById.tag?CNNVD=CNNVD-202108-077