文章总结： 麦肯锡报告指出传统估值低估半导体规模，修正后2024年达7750亿美元，2030年或达1.6万亿。增长由AI及汽车驱动，行业分化为前沿赢家通吃与成熟成本红海。建议前沿企业持续迭代，成熟企业专注成本与并购，以适应价值争夺战。 综合评分： 82 文章分类： 其他

麦肯锡观点：半导体产业规模遭低估

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2026年1月28日 22:09 上海

近日，麦肯锡发布一份报告《藏于明处：被低估的半导体行业规模》（Hiding in plain sight: The underestimated size of the semiconductor industry）。报告直指一个长期被忽视的真相：全球半导体市场的真实规模，一直被传统估值方法低估。****

方法论革新：为何传统估值“失灵”了？

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传统半导体行业估值过度依赖 “芯片直接销售额”，仅统计无晶圆厂企业、代工厂、集成器件制造商（IDM）向电子企业销售芯片的收入。这种方法在IDM主导时代尚可接受，但在行业生态多元化的当下，已无法覆盖全部价值来源。

报告构建了 “全类型企业+全价值维度” 的定制化估值体系，核心包括四个环节：

• 自主芯片设计公司：主要是运营云服务数据中心的超大规模企业，其设计的芯片用于内部业务，不进入公开市场销售。麦肯锡通过核算其内部研发支出、销货成本（COGS）及管理费用，估算这类芯片的真实价值。

• 自有设计能力的OEM厂商：传统估值仅计算其向代工厂支付的芯片制造成本，忽略 “内部毛利率”。麦肯锡的方法实现估值逻辑统一，同时考量COGS和内部毛利率。

• 无晶圆厂企业的新增价值：传统估值仅核算逻辑芯片和封装的部分价值，麦肯锡则将完整CoWoS封装（含HBM）价值全部归属于无晶圆厂企业，并保留软件相关的全毛利。

• 中国半导体企业：结合已披露营收、基于产能的估算营收及内部专有模型，保守测算中国企业的市场价值。

报告并未给出单一预测，而是基于AI应用速度，勾勒出2030年1.1万亿美元（低情景）到1.8万亿美元（高情景）的可能区间，其中1.6万亿美元被视为基准情景。

重新衡量市场：一个更大、但更分散的行业

麦肯锡预估2024年半导体市场的规模达7750亿美元，比主流估计的6300—6800亿美元高出约14%~23%。其中，前20大半导体公司贡献了5070亿美元。

计算与数据存储（3500 亿美元）、无线通信（2000亿美元）、汽车（750亿美元）是三大支柱。值得注意的是，仅前沿制程芯片的价值（2200亿美元）就与所有内存类型的合计价值持平。

2030年，行业规模预计将达1.6万亿美元，相较于2024年增长8250亿美元。其中，超过一半的增量（55%）即4600亿美元将来自计算与数据存储，无线通信贡献1500亿美元增量（占18%），汽车贡献700亿美元增量（占9%）。

从技术层面来看，增长分化更为明显。先进制程节点（非内存）的复合年均增长率（CAGR）达到22%，2nm节点的需求将大幅增长136%，1.4nm节点的复合年均增长率预计可达314%；高带宽内存（HBM）的复合年均增长率为20%，远超双倍数据速率动态随机存取存储器（DDR DRAM，12%）和闪存（NAND，9%）。

值得关注的是，报告指出，2024-2028年，全球约一半的晶圆产能扩张将在中国出现，主要集中于先进及成熟制程节点。麦肯锡的保守测算表明，总部位于中国的企业在2024年创造了930亿美元的市场价值，未来仍具备较大的增长潜力。

未来竞争态势：赢家通吃与成本激战并存

增长格局的极度分化，预示了两种截然不同的竞争逻辑：

前沿赛道（AI芯片、HBM），是创新者的“战场”。这里将上演极致的“赢家通吃”。技术壁垒高耸，研发投入如同军备竞赛。少数几家能够持续推出最领先、最节能解决方案的公司，将获取绝大部分利润。

成熟赛道，是效率主义者的“红海”。这里参与者众多，技术优化空间有限，产能扩张时常快于需求。竞争的核心迅速回归制造业本质规模、成本、良率，价格战的压力如影随形，企业的增长更多依赖销量而非提价。企业唯有通过并购扩大规模、极致把控成本，并在细分市场探寻差异化，方能生存并脱颖而出。

细分赛道：增长逻辑与驱动因素

在垂直领域中，三大核心赛道的增长秘诀如下：

一是计算与数据存储领域，作为增长的主力军，该赛道的增长核心在于AI服务器需求的爆发。一方面，AI模型的训练与推理促使GPU、专用AI芯片等需求急剧攀升；另一方面，节点尺寸的缩小和HBM含量的提升拉高了晶圆平均售价。

二是无线通信领域，增长主要源于三个维度：智能手机向高端化转型，提升了单设备芯片的价值；5G-A、6G等新连接标准的落地，推动对硅基芯片需求的增长；无线设备的多元化，如物联网和可穿戴设备，使得这些终端的半导体含量持续增加。

三是汽车领域，电动汽车渗透率的显著提高，不仅推动功率半导体和电池管理系统芯片的需求，还致使功率半导体单车价值大幅提升；高级驾驶辅助系统和自动驾驶技术的不断升级，进一步带动先进制程芯片在汽车领域的广泛应用。

企业生存指南：找准位置，果断行动

面对未来的不确定性，企业在战略上不能有丝毫模糊：

身处前沿的企业：必须将“持续技术跳跃”视为生存的关键。不仅要专注于更小纳米制程的研发，还需优化芯片架构、深耕软硬件协同生态。同时，要像警惕潜在危机一样，关注可能颠覆HBM的新存储技术。

扎根成熟领域的企业：“成本领先”和“差异定位”是必须并行的两条路径。通过兼并重组获取规模效应，通过精益管理挖掘每一分利润，并将资源向汽车功率芯片、工业控制等仍具活力的细分市场倾斜。

所有玩家的共同课题：麦肯锡总结的五大战略动作——程序化并购、动态资源配置、超常规投资、生产力提升、强化差异化依然有效。但比执行这些动作更为关键的，在于培育对“战略转折点”的敏锐洞察力。当技术路线骤变、市场秩序重构的大幕拉开时，快速调整战略远比埋头苦干更为重要。

结语

麦肯锡这份报告的价值，不仅在于修正市场对规模的认知，更在于揭示了增长的内在逻辑：半导体行业正在从一场普遍受益的增长，转变为一场残酷的、结构性的价值争夺战。

未来十年，行业将同步展开两场角逐：一场是技术巅峰的“王者竞技”，另一场则是制造领域的“生存突围”。认清自身所处位置，并据此调配全部资源与勇气，将是这个“大而分化”时代里唯一的生存法则。报告结尾的警示意味深长：未来，只奖赏那些看清价值流向并果断行动的人。

文章参考来源：《Hiding in plain sight: The underestimated size of the semiconductor industry》，不构成投资建议。

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