文章总结： 本次活动聚焦CPO及先进封装技术产业化痛点，由华东师范大学集成电路产业学院与谈思科技联合主办，将于2026年6月4日在上海举行。会议涵盖大规模CPO量产挑战、先进封装技术、混合键合工艺等议题，旨在通过产学研协同破解从实验室到产线的周期长、验证慢等瓶颈，推动沿沪宁产业带技术创新与落地。 综合评分： 72 文章分类： 解决方案,技术标准,供应链安全,安全建设,其他

报名通道开启｜“苏河芯湾”沿沪宁集成电路产业协同创新系列活动——CPO及先进封装技术交流会

谈思实验室

2026年5月13日 17:50 上海

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CPO及先进封装

当前，中国先进封装产业正面临从技术突破迈向规模量产的关键转折。Chiplet、CPO、玻璃基板等新架构对工艺提出颠覆性要求。然而，从实验室到产线，普遍存在流片排期长、验证慢、协作堵点多等痛点。如何缩短设计到样品的周期、构建稳定可靠的项目验证机制，已成为当前产业化落地亟待破解的核心课题。

本次活动聚焦行业痛点，由华东师范大学集成电路产业学院、上海谈思科技有限公司联合主办，既是一场面向沿沪宁产业创新带，专题聚焦芯片设计、先进封装、IDM、设备材料等热门领域的深度交流，更是一场集合科技企业高管、技术专家、科研平台的前沿产学研模式与区域高效协同的实战探索。

活动信息

会议名称 |“苏河芯湾”沿沪宁集成电路产业协同创新系列活动——CPO及先进封装技术交流会

会议时间 |2026年6月4日（周四）13:30 – 17:10

会议地点 |上海·普陀 华东师范大学集成电路产业学院

主办单位 |华东师范大学集成电路产业学院、上海谈思科技有限公司

规模 |40–60人

目标受众：

• 从事先进封装、Chiplet设计、互连与散热技术的企业技术人员、研发经理
• 高校及科研院所集成电路封装方向的科研骨干
• 产业周潜在合作伙伴、服务商及投资机构代表

抢先报名！

免费参会，名额有限！

活动日程安排

13:30 ~ 14:00

签到

14:00 ~ 14:10

致辞

14:10 ~ 14:20

普陀区集成电路产业政策解读

14:20 ~ 14:50

大规模CPO量产：关键挑战与最新进展

华中科技大学 谭旻教授

14:50 ~ 15:20

面向CPO应用的先进封装技术

复旦大学微电子学院 刘子玉副院长

15:20 ~ 15:50

华东师范大学集成电路产业学院参观（10分钟）

茶歇与交流（20分钟）

15:50 ~ 16:10

混合键合与2.5D/3D封装工艺突破赋能良率“爬坡”

开放优秀企业

16:10 ~ 16:40

确认中

16:40 ~ 17:10

小组讨论：从实验室到产线，先进封装还有哪些被低估的壁垒？未来产业路线及技术趋势如何？

产学研用专家团队

17:10

活动结束 主持人总结，合影留念

以上议程更新中，具体时间及嘉宾可能根据实际情况调整。

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