文章总结： 2026年6月16日，人工智能场景创新与智能芯片测评工信部重点实验室在京召开人工智能终端智能化技术研讨会，会议围绕GB/Z177-2026《人工智能终端智能化分级》国家标准宣贯、技术研讨与生态协同展开，并发布赛迪智鉴人工智能终端智能化分级测试平台。华为、联想、科大讯飞、英特尔等企业代表分享了AI终端技术创新与实践经验，旨在通过标准引领与产业协同推动我国智能终端产业核心竞争力提升。 综合评分： 72 文章分类： 技术标准,解决方案,安全建设,其他

【实验室】人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室人工智能终端智能化技术研讨会成功举办

原创

集成电路事业部 集成电路事业部

中国软件评测中心

2026年6月16日 19:15 北京

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导读：

2026 年 6 月 16 日，由人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室（以下简称“实验室”）主办的人工智能终端智能化技术研讨会在北京赛迪大厦鼎新厅召开。中国软件评测中心副主任翟艳芬和人工智能产业工作委员会秘书长、实验室常务副主任高宏玲出席会议。来自华为、联想、科大讯飞、英特尔等终端与芯片领域头部企业的50余名代表参会交流。会议以国家标准发布为契机，以标准宣贯、技术研讨、生态协同为主线，同步发布“赛迪智鉴”—人工智能终端智能化分级测试平台。会议由实验室副主任翟腾主持。

中国软件评测中心副主任翟艳芬代表实验室依托单位致辞，她指出当前生成式人工智能技术正加速向消费电子与行业终端渗透，终端智能化已成为产业升级的核心方向。GB/Z 177-2026《人工智能终端智能化分级》国家标准的正式发布，为我国终端智能能力评价确立了统一标尺，对规范产业发展、引导技术创新具有重要里程碑意义。中国软件评测中心及实验室将立足评测技术优势与行业纽带作用，持续推动标准落地走深走实，联合产业各方共建共治智能终端测评生态，全力支撑我国智能终端产业核心竞争力提升。

在标准宣贯环节，实验室 AI 软硬件适配验证技术研究中心学术带头人、中国软件评测中心智能终端研究测评室主任马子扬对 GB/Z 177-2026 国家标准作全面深度解读。他从标准出台的产业背景与现实需求出发，系统梳理了标准整体框架、分级指标体系与核心测评方法，深入阐释了标准对终端产品技术迭代、产业生态构建的牵引作用，并对后续标准落地实施与评测服务体系建设作出展望。

为打通标准落地“最后一公里”，打造权威专业的评测工具载体，会议正式发布“赛迪智鉴”-人工智能终端智能化分级测试平台。翟艳芬、高宏玲与来自联想、华为、英特尔、科大讯飞的企业代表共同登台合影留念，见证平台正式发布。

在主题报告环节，四位来自产业一线的资深专家围绕AI终端技术创新、实践落地与趋势展望作深度分享，碰撞思想共识，汇聚发展合力。

华为AI新终端标准总监孟眉作《国标引领，推动AI终端产业创新发展》主题报告，结合华为全场景终端智能化实践，系统阐述了国家标准牵引产业协同、加速终端智能化升级的实施路径，分享了鸿蒙原生智能体系下系统智能体与应用智能体协同发展的生态建设经验。

联想集团首席标准师陶宏芝以《全栈创新突破，标准驱动AI PC向更高智能演进》为题，系统拆解了感知、认知、记忆、执行、学习、安全六大智能核心能力维度，介绍了联想天禧Claw架构升级、分层仿生记忆系统等全栈技术创新成果，展现了标准引领下AI PC向更高级别智能演进的清晰路径。

科大讯飞AI PC技术总监许昀带来《信创 AI PC 智能体应用实践》分享，聚焦自主创新生态下的智能体技术落地，解析耀天智能体技术架构核心模块，结合信创办公场景的典型应用案例，展示了智能体技术从功能替代到体验升级的实践成效，为信创领域终端智能化发展提供了宝贵参考。

英特尔中国AI PC产品总监孙峪作《智能体时代的AI PC》主题报告，从底层算力与平台架构视角，对比分析了传统PC与智能体PC的技术演进逻辑，分享AI PC算力配置与混合 AI 部署方案，展望智能体技术普惠化的发展前景，为终端智能化升级提供了全球化的技术视野。

本次研讨会搭建了标准宣贯、技术交流、生态协同的高端对话平台，进一步统一了产业发展共识，明晰了终端智能化升级的实践路径。下一步，实验室将持续发挥国家级技术平台优势，以GB/Z 177-2026国家标准为核心遵循，不断优化“赛迪智鉴”测试平台服务能力，深化开放课题科研协同机制，广泛联合产业链上下游力量，以标准化建设助推智能终端产业高质量创新发展，助力我国在全球终端智能化产业竞争中抢占先机、赢得主动权。

文字 | 集成电路与可靠性研究测评事业部

编辑 | 品牌推广室

编审 | 战略发展合作部

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