苹果震惊!iPhone18Pro供应商、零部件及照片全部泄露(附视频)

admin 2026-07-09 07:26:19 网络安全文章 来源:ZONE.CI 全球网 0 阅读模式

文章总结: 苹果印度供应商塔塔电子遭勒索软件攻击,导致iPhone18Pro的机密零部件信息、供应商名单及照片在暗网泄露。泄露文件包含主板原理图、A20Pro芯片数据表等,暴露了苹果供应链的强势领域与潜在弱点。苹果正与塔塔合作调查,此次事件可能影响双方合作关系及苹果的印度制造战略。 综合评分: 83 文章分类: 数据泄露,供应链安全,威胁情报,漏洞预警


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苹果震惊!iPhone 18 Pro供应商、零部件及照片全部泄露(附视频)

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2026年7月1日 16:20 北京

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照片视频文档应有尽有,使得人人都能成为苹果爆料博主;

苹果认为相关数据属于敏感信息,并担心涉及尚未发布机型的文件会在暗网上传播。

前情回顾·苹果网络威胁态势

  • 印度代工巨头超630GB数据泄露:涉特斯拉、苹果,后者已启动调查
  • 苹果漏洞利用工具遭公开,数亿台iPhone随时可被静默入侵窃密
  • 苹果手机隐私指示灯遭间谍软件绕过:摄像头麦克风偷偷录制毫无提示
  • 苹果三星小米受影响!一个数据包让任意智能手机通信瘫痪

安全内参7月1日消息,据消息人士透露,包含苹果即将推出的iPhone 18 Pro敏感零部件信息、供应商名单及机型照片的机密文件,已被勒索软件组织发布至暗网上。该组织此前从苹果公司的印度供应商塔塔电子窃取了相关数据。

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此次泄露事件威胁到了苹果精心打造并长期协商建立的iPhone制造体系。苹果通过由全球众多供应商组成的复杂供应链完成iPhone组装。鉴于大多数供应商安排都受到苹果严格保密,这一事件可能影响苹果与塔塔之间的合作关系,与此同时,竞争对手、仿冒者以及苹果自身供应商可能因此了解到哪些公司负责制造哪些零部件。

塔塔既供应零部件,也是负责组装iPhone的合同制造商,正在成为苹果在中国以外最重要的制造合作伙伴之一。这是印度总理莫迪推动印度成为电子制造强国战略的重要组成部分。

据报道,苹果计划于9月发布iPhone 18 Pro和 Pro Max。此次泄露发生之际,苹果正面临一定压力。就在上周,由于内存和存储芯片成本大幅上涨,苹果提高了iPad和MacBook的售价,分析师预计苹果将在未来几个月内上调iPhone价格。

iPhone 18供应商保密信息公开,

暴露苹果供应链强势领域和潜在弱点

6月下旬,勒索组织World Leaks曾在暗网上泄露超过20万个塔塔电子文件,其中包括据称涉及旧款iPhone零部件设计的文件,以及特斯拉部分零部件相关文件,两家公司均为塔塔客户。泄露文件还包括台积电和高通的文件,这两家公司均生产iPhone使用的零部件。

外媒路透社发现,至少有6份文件将iPhone 18 Pro机型中的多个零部件对应到具体供应商。这些文件包含主电路板芯片、电池组件以及摄像头组件的详细信息。

一名了解此事的人士表示,苹果认为这些细节属于敏感信息,并担心涉及尚未发布机型的文件会在暗网上传播。该人士补充称,这些数据能够将供应商与具体iPhone零部件对应起来,而苹果并不会在其公开供应商数据库中披露这些信息。

总体来看,这些文件详细列出了即将推出的iPhone 18 Pro机型中的数百个零部件。

这些记录还显示,苹果在哪些零部件上会同时从多个供应商采购,以及在哪些领域仅依赖少数供应商,从而暴露其议价优势和潜在供应链弱点。

苹果和塔塔的发言人均未回应路透社的询问。

World Leaks此前曾声称对一次入侵耐克的事件负责。路透社尚未验证这些数据的真实性,也无法立即联系World Leaks发表评论。

路透社此前报道称,苹果正在调查此事,并与塔塔合作采取长期应对措施。塔塔在调查泄露事件期间限制了内部对敏感系统的访问权限,并聘请一家全球顾问公司开展取证审计。

照片视频文档应有尽有,

人人都可成为苹果爆料博主

一名了解此事的消息人士称,多份泄露文件带有苹果“机密”水印,以及与iPhone 18 Pro产品代相对应的苹果内部代号。

在iPhone 18 Pro文件夹中,还包含塔塔某工厂拍摄的iPhone跌落测试照片,日期标注为2026年初。照片显示一款传统平板形态的灰色手机,配备后置三摄系统和苹果标志。

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路透社无法确认该手机的具体型号编号,但消息人士表示,照片中的设备就是iPhone 18 Pro机型。

攻击者还公布了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑主板原理图,以及多款苹果自主设计芯片的数据表,其中包括A20 Pro。此外,泄露文件中还存在包含iPhone 18 Pro全部苹果零件编号的文档。

外媒AppleInsider确认,iPhone 18 Pro原理图和数据表属实,因为这些文件具备真实苹果设计文档的全部特征。与大多数苹果原理图一样,其中许多文件使用Siemens NX创建。

这些原理图本身展示了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的精确主板布局,并提供了各个芯片的详细信息,包括芯片供应商信息。逻辑主板的不同层级结构均被完整呈现,并以多个角度进行展示。

与A20 Pro芯片相关的数据表(该芯片代号为Borneo),展示了其相较于A19 Pro可能带来的改进方向。虽然性能提升已基本确定,但现有文档显示,苹果的新芯片将配备改进后的图像信号处理器,并增强显示安全能力。

此外,与苹果C2调制解调器相关的文件显示,该硬件可能会应用于iPhone18 Pro。这一信息与2025年8月和2026年1月出现的相关传闻一致。

对于苹果和塔塔而言,此次入侵削弱了支撑双方合作关系的信任基础。

随着苹果不断推动供应链在全球实现多元化,其进军印度市场的战略越来越依赖新的主要组装合作伙伴塔塔。这一布局已经迅速取得成果:研究机构Counterpoint的数据显示,印度预计将在2026年生产全球26%的iPhone,而四年前这一比例仅为6%。

参考资料:路透

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