多款 qualcomm 产品安全漏洞

漏洞介绍

Qualcomm SA Series等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。Qualcomm SA Series是一种支持5G的芯片组。Qualcomm QC Series是一种应用于手机快速充电的芯片组。QualComm SDA Series是一款低功耗的中央处理器(CPU)产品。

多款 Qualcomm 芯片中存在安全漏洞，该漏洞源于缺乏对输入参数的验证，在处理接收到的参数时，Fastrpc中可能存在缓冲区溢出。

漏洞补丁

目前厂商已发布升级了多款 qualcomm 产品安全漏洞的补丁，多款 qualcomm 产品安全漏洞的补丁获取链接：

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-security-bulletin

参考网址

来源:CONFIRM

链接：https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-bulletin

来源:nvd.nist.gov

链接：https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2020-11206

受影响实体

暂无

信息来源

http://www.cnnvd.org.cn/web/xxk/ldxqById.tag?CNNVD=CNNVD-202011-147